[发明专利]位置灵敏衬底装置有效
申请号: | 201480070153.1 | 申请日: | 2014-12-16 |
公开(公告)号: | CN105830206B | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 厄尔·詹森;凯文·奥布赖恩 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的一些方面涉及一种系统,其具有衬底装置、衬底支撑表面及将所述衬底装置定位在所述衬底支撑表面上的衬底处置器。所述衬底装置及所述衬底支撑表面可具有配对的粗略位置单元及精细位置单元。所述系统可测量第一与第二粗略位置单元之间的粗略位置偏移、基于所述粗略位置偏移来将所述衬底装置重新定位在所述衬底支撑表面上,且随后测量第一与第二精细位置单元之间的精细位置偏移。在一些实施方案中,所述衬底装置经由无线通信链路一体地耦合到所述衬底处置器以传递位置信息作为用于进一步放置的反馈。 | ||
搜索关键词: | 位置 灵敏 衬底 装置 | ||
【主权项】:
一种衬底装置,其包括:第一粗略位置单元,其为衬底支撑表面的第二粗略位置单元的配对,及第一精细位置单元,其为所述衬底支撑表面的第二精细位置单元的配对,其中所述衬底装置经配置以测量所述第一与第二粗略位置单元之间的粗略位置偏移,且其中所述衬底装置经配置以测量所述第一与第二精细位置单元之间的精细位置偏移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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