[发明专利]氢化嵌段共聚物颗粒、粘合性组合物以及表面保护膜

摘要

一种氢化嵌段共聚物颗粒，其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚乙烯系粉体B隔离剂0.01质量份～1.5质量份，上述氢化嵌段共聚物A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段a和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段b，上述氢化嵌段共聚物A中的氢化前的1,2‑键合量和3,4‑键合量的总量相对于上述共轭二烯单体单元的总键合量小于40摩尔％，上述氢化嵌段共聚物A中的上述聚合物嵌段a的含量为5质量％～30质量％，上述聚乙烯系粉体B的数均分子量为15,000以下，上述聚乙烯系粉体B隔离剂的平均粒径为1μm～15μm。

主权项

1.一种氢化嵌段共聚物颗粒，其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚乙烯系粉体B隔离剂0.01质量份～1.5质量份，所述氢化嵌段共聚物A具有至少1个聚合物嵌段a和至少1个聚合物嵌段b，所述聚合物嵌段a中乙烯基芳香族单体单元的含量为60质量％以上，所述聚合物嵌段b中共轭二烯单体单元的含量为60质量％以上，所述氢化嵌段共聚物A中的氢化前的1,2‑键合量和3,4‑键合量的总量相对于所述共轭二烯单体单元的总键合量小于40摩尔％，所述氢化嵌段共聚物A的重均分子量为40,000～500,000，分子量分布为1.3以下，所述氢化嵌段共聚物A中的烯键式不饱和双键的氢化比例为50摩尔％以上，所述氢化嵌段共聚物A中的所述聚合物嵌段a的含量为5质量％～30质量％，所述聚乙烯系粉体B隔离剂的数均分子量为15,000以下，所述聚乙烯系粉体B隔离剂的平均粒径为1μm～15μm，所述平均粒径是指在测定值的质量分布中达到50％累积值的粒径。