[发明专利]集成的引线接合器和具有缺陷剔除的三维测量系统在审
| 申请号： | 201480070290.5 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN105849881A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 达伦·W·凯勒 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林彦 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种装置，所述装置包括具有引线接合装置(210)、测量装置(215)和剔除装置(220)的引线接合器系统。所述引线接合装置(210)被构造为将引线接合型电互连件附接到电子组件。引线接合在第一半导体装置和第二电子装置之间形成，以形成电子组件的至少一部分。所述测量装置(215)被构造为进行与引线接合相关联的三维测量，并且所述剔除装置(220)被构造为根据所述三维引线接合测量识别应予剔除的电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 引线 接合 具有 缺陷 剔除 三维 测量 系统 | ||
【主权项】：
一种包括引线接合器系统的设备，所述引线接合器系统包括：被构造为将引线接合型电互连件附接到电子组件的引线接合装置，其中引线接合在第一半导体装置和第二电子装置之间形成，以形成所述电子组件的至少一部分；被构造为进行与引线接合相关联的三维测量的测量装置；以及被构造为根据所述三维引线接合测量识别应予剔除的电子组件的剔除装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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