[发明专利]电子部件装置的制造方法和电子部件密封用片在审
| 申请号： | 201480070338.2 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105874583A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 志贺豪士;石坂刚;盛田浩介;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;C09K3/10;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件装置的制造方法，包括：工序A，准备将电子部件固定在支撑体上的层叠体；工序B，准备电子部件密封用片；工序C，在电子部件上配置电子部件密封用片；工序D，对电子部件密封用片进行升温直至电子部件密封用片在探针初粘试验中的探针初粘力达到10gf以上为止，将电子部件密封用片临时固定于电子部件；和工序E，将电子部件埋入所述电子部件密封用片，形成电子部件被埋入电子部件密封用片的密封体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 装置 制造 方法 密封 | ||
【主权项】：
一种电子部件装置的制造方法，其特征在于，包括：工序A，准备将电子部件固定在支撑体上的层叠体；工序B，准备电子部件密封用片；工序C，在所述电子部件密封用片在探针初粘试验中的探针初粘力为5gf以下的条件下，在所述电子部件上配置所述电子部件密封用片；工序D，在所述电子部件上配置有所述电子部件密封用片的状态下，对所述电子部件密封用片进行升温直至所述电子部件密封用片在探针初粘试验中的探针初粘力达到10gf以上，将所述电子部件密封用片临时固定于所述电子部件；和工序E，将所述电子部件埋入所述电子部件密封用片，形成所述电子部件被埋入所述电子部件密封用片的密封体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
