[发明专利]包括电路图案的基底、用于提供包括电路图案的基底的方法及系统

摘要

本发明涉及基底上的电路图案以及用于形成基底上的电路图案的方法和系统。在典型的实施例中，光图案被投射至穿过透明层，以使连续材料层和透明层之间的粘附性图案化释放。从基底上撕下被粘附于图案化的材料层的释放层，以分离具有较低粘附性的材料，同时留下未被曝光的材料以在其上形成电路图案。

主权项

一种用于在基底上形成电路图案的方法，所述方法包括:提供堆叠层(10)，所述堆叠层(10)包括被粘附于一侧(10a)上的释放层(4)与另一侧(10b)上的透明层(1)之间的连续材料层(3)，其中所述连续材料层(3)是连续金属层或半导体材料的连续层；提供光源(5)，所述光源(5)将光(6)从所述透明层(1)的一侧(10b)投射到所述堆叠层(10)上；以及提供掩模(7)，所述掩模(7)位于所述光源(5)和所述堆叠层(10)之间，用以图案化被投射到所述堆叠层(10)上的光(6)，其中光图案(6t)被投射至穿过所述透明层(1)，以在与所投射的所述光图案(6t)相匹配的位置(R)处使所述连续材料层(3)与所述透明层(1)之间的粘附性图案化释放。