[发明专利]图像处理方法、图像处理装置、图像处理程序及存储有图像处理程序的存储介质有效
申请号: | 201480070586.7 | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN105849883B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 堀田和宏 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G06T1/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 观察系统(1A)中的图像处理方法包括:第1步骤,其获取以半导体设备(S)为对象而测定的测定图像(G1)、及对应于测定图像(G1)的表示半导体设备(S)的图案的第1图案图像(G2);第2步骤,其获取表示半导体设备(S)的图案的第2图案图像(G3);第3步骤,其基于第1图案图像(G2)与第2图案图像(G3),获取表示第1图案图像(G2)与第2图案图像(G3)的相对关系的匹配信息;及第4步骤,其通过基于匹配信息使第2图案图像(G3)与测定图像(G1)重叠而获取重叠图像(G4)。 | ||
搜索关键词: | 图像 处理 方法 装置 程序 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种图像处理方法,其特征在于,包括:第1步骤,其获取以半导体设备为对象而测定的测定图像、及对应于所述测定图像的表示所述半导体设备的图案的第1图案图像;第2步骤,其获取表示所述半导体设备的图案的第2图案图像;第3步骤,其基于所述第1图案图像与所述第2图案图像,获取表示所述第1图案图像与所述第2图案图像的相对关系的匹配信息;及第4步骤,其通过基于所述匹配信息使所述第2图案图像与所述测定图像重叠而获取重叠图像,在所述第3步骤中,自所述第1图案图像提取第1形状信息,自所述第2图案图像提取第2形状信息,基于所述第1形状信息及所述第2形状信息而获取所述匹配信息,并且自所述第1图案图像及所述第2图案图像提取各自的轮廓线作为所述第1形状信息及所述第2形状信息,在所述第1形状信息与所述第2形状信息之间检索相互类似的图案,从而获取所述匹配信息,在所述第3步骤中,基于表示所述第1图案图像的所述半导体设备上的范围的第1视野尺寸、与表示所述第2图案图像的所述半导体设备上的范围的第2视野尺寸之比,调整所述第1图案图像及所述第2图案图像中的至少任一者的图像尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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