[发明专利]泡罩包装

摘要

本发明涉及一种用于包装一种或多种产品的方法，所述方法包括以下步骤：(i)提供具有开口的包装，所述包装包含至少一个板，所述板包含以下层：‑由组合物[组合物(C1)]组成的层[层(L1)]，该组合物包含至少一种热塑性聚合物[聚合物(T1)]，优选地由其组成，所述层(L1)具有两个相反的表面，其中一个表面[表面(L1‑S1‑f)]包含一个或多个接枝的官能团，直接粘附到该表面(L1‑S1‑f)上的由至少一种金属化合物[化合物(M1)]组成的层[层(L2)]，以及任选地，直接粘附到该层(L2)上的由组合物[组合物(C3)]组成的层(L3)，该组合物包含至少一种热塑性聚合物[聚合物(T2)]，优选地由其组成，所述聚合物(T2)与该聚合物(T1)相同或不同；(ii)向在步骤(i)中提供的包装加入一种或多种产品；并且(iii)密封在步骤(ii)中提供的该包装。本发明还涉及所述包装，涉及一种用于制造所述包装的方法并且涉及所述包装在不同应用中的用途。

主权项

1.一种用于制造包装的方法，所述方法包括以下步骤：(1)提供至少一个板，该板包含由组合物C1组成的层L1，该组合物C1包含至少一种热塑性聚合物即聚合物T1，所述层L1具有两个相反的表面；(2)在蚀刻气体介质的存在下用射频辉光放电方法处理该层L1中的一个表面，该蚀刻气体介质选自由以下各项组成的组：空气、N2、NH3、CH4、CO2、He、O2、H2以及其混合物；(3)通过无电沉积将层L2涂覆到在步骤(2)中提供的该层L1的所述表面上，所述层L2由至少一种金属化合物即化合物M1组成；(4)任选地，将由组合物C3组成的层L3直接粘附到该层L2上，该组合物C3包含至少一种热塑性聚合物即聚合物T2，所述聚合物T2与该聚合物T1相同或不同；并且(5)使在步骤(3)或(4)中提供的板成形，如果有的话，由此提供具有开口的包装。