[发明专利]多通道背侧晶片检查有效
申请号: | 201480070713.3 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN105849884B | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | Y·巴柏洛夫 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种用于运用多通道焦点控件检查晶片的背侧表面的系统,其包含:一组检查子系统,其包含第一检查子系统及额外检查子系统。所述第一及额外检查子系统包含:光学组合件;致动组合件,其中所述光学组合件被安置于所述致动组合件上;及位置传感器,其经配置以感测所述光学组合件的部分与所述晶片的所述背侧表面之间的位置特性。所述系统还包含:控制器,其经配置以获取所述晶片的所述背侧表面的一或多个晶片轮廓映射,及基于所接收到的一或多个晶片轮廓映射调整所述第一检查子系统的第一焦点位置或所述额外检查子系统的额外焦点位置。 | ||
搜索关键词: | 通道 晶片 检查 | ||
【主权项】:
1.一种运用多通道焦点控件检查晶片的背侧表面的系统,其包括:多个检查子系统,其包含可定位于第一晶片位置处的第一检查子系统及可定位于额外晶片位置处的至少一额外检查子系统,其中所述晶片在所述晶片的一个或多个边缘点被固定,其中所述第一检查子系统包括:第一光学组合件;第一致动组合件,其中所述第一光学组合件被安置于所述第一致动组合件上;及第一位置传感器,其经配置以感测所述第一光学组合件的部分与所述晶片的所述背侧表面之间的位置特性;其中所述至少一额外检查子系统包括:至少一额外光学组合件;至少一额外致动组合件,其中所述至少一额外光学组合件被安置于所述至少一额外致动组合件上;及至少一额外位置传感器,其经配置以感测所述至少一额外光学组合件的部分与所述晶片的所述背侧表面之间的位置特性;及控制器,其中所述控制器通信地耦合到所述第一致动组合件、所述至少一额外致动组合件、所述第一位置传感器及所述至少一额外位置传感器,其中所述控制器经配置以执行一组程序指令,所述组程序指令经配置以引起一或多个处理器进行以下操作:获取所述晶片的所述背侧表面的一或多个晶片轮廓映射,其中所述获取所述一或多个晶片轮廓映射包括:执行所述晶片的所述背侧表面的预映射过程以便运用所述第一位置传感器或所述至少一额外位置传感器中的至少一者产生所述一或多个晶片轮廓映射;及基于所接收到的一或多个晶片轮廓映射,调整所述第一检查子系统的第一焦点位置或所述至少一额外检查子系统的至少一额外焦点位置中的至少一者以校正由所述晶片的引力下垂及/或薄膜导致的翘曲引起的聚焦偏移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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