[发明专利]半导体衬底用润湿剂及研磨用组合物有效
| 申请号： | 201480070727.5 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105849219B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 松下隆幸 | 申请（专利权）人： | 霓达哈斯股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/00 | 分类号： | C09K3/00;B24B37/00;C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为含有羟乙基纤维素和水的半导体衬底用润湿剂，所述羟乙基纤维素的惯性半径为56nm以上且255nm以下，且接触角为10°以上且32°以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 润湿 研磨 组合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体衬底用润湿剂，含有羟乙基纤维素和水，所述羟乙基纤维素的惯性半径为56nm以上且255nm以下，且接触角为10°以上且32°以下。
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