[发明专利]对XFD封装的联合支持在审
| 申请号： | 201480070770.1 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN106104793A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | R·D·克里斯普;B·哈巴;W·佐尼 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;张昊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电子封装件，所述微电子封装件具有介电元件，所述介电元件具有平行的第一孔和第二孔。第一微电子元件具有覆盖所述第一孔的触点，第二微电子元件具有覆盖所述第二孔的触点。所述第二微电子元件可覆盖所述第一微电子元件的背面，和所述介电元件的与所述第一微电子元件相同的表面。所述介电元件的第二表面上位于所述第一孔与所述第二孔之间的第一端子可被配置成载送用于对所述第一微电子元件和所述第二微电子元件内的存储器位置进行读写存取的所有数据信号。 | ||
| 搜索关键词： | xfd 封装 联合 支持 | ||
【主权项】：
一种微电子封装件，包括：介电元件，所述介电元件具有朝向相反的第一表面和第二表面，并且具有各自在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的间隔开的第一孔和第二孔；第一微电子元件，所述第一微电子元件具有面向所述第一表面的正面、背向所述第一表面的背面和在所述正面与所述背面之间延伸的边缘，所述第一微电子元件具有暴露在所述正面的触点；以及第二微电子元件，所述第二微电子元件具有部分地覆盖所述第一微电子元件的所述背面并且面向所述第一表面的正面，所述第二微电子元件具有设置在其正面的中心区域的触点，所述触点被设置超过所述第一微电子元件的所述边缘，所述介电元件在所述第二表面具有端子，所述第一微电子元件的所述触点覆盖所述第一孔并且与所述端子电耦接，并且所述第二微电子元件的所述触点覆盖所述第二孔并且与所述端子电耦接，所述端子在所述第一孔与所述第二孔之间包括多个第一端子，所述多个第一端子被配置成载送用于对所述第一微电子元件和所述第二微电子元件内的存储器存储阵列的随机存取可寻址存储器位置进行读写存取的所有数据信号。
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