[发明专利]用于处理引线框表面的方法及具有经处理的引线框表面的装置在审
| 申请号： | 201480070939.3 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105849900A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | J·D·费尔南德斯;埃克高柴·根加南塔诺;G·佩尔扎诺斯基;T·顺托内维帕塔;O·马布塔斯 | 申请（专利权）人： | 密克罗奇普技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用于制造集成电路装置的方法。提供引线框，其具有经配置以接纳集成电路裸片的裸片支撑区域及与所述裸片支撑区域相邻的多个引线框指状件，每一引线框指状件包含所述引线框指状件的一端处的指状件尖端区域。所述引线框经遮蔽使得所述引线框的一或多个区域被覆盖且所述引线框的一或多个区域暴露，其中针对每一引线框指状件，所述相应指状件尖端区域的第一区由所述遮蔽覆盖且所述相应指状件尖端区域的第二区暴露。将所述引线框的所述一或多个暴露区域镀银，使得针对每一引线框指状件，所述相应指状件尖端区域的所述第二区镀银且所述相应指状件尖端区域的所述第一区不镀银。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 引线 表面 方法 具有 装置 | ||
【主权项】：
一种用于制造集成电路装置的方法，所述方法包括：提供引线框，其包括：裸片支撑区域，其经配置以接纳集成电路裸片；及多个引线框指状件，其与所述裸片支撑区域相邻，每一引线框指状件包含所述引线框指状件的一端处的指状件尖端区域；遮蔽所述引线框，使得所述引线框的一或多个区域被覆盖且所述引线框的一或多个区域暴露，其中针对每一引线框指状件，所述相应指状件尖端区域的第一区由所述遮蔽覆盖且所述相应指状件尖端区域的第二区暴露；及将所述引线框的所述一或多个暴露区域镀银，使得针对每一引线框指状件，所述相应指状件尖端区域的所述第二区镀银且所述相应指状件尖端区域的所述第一区不镀银。
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