[发明专利]电子装置的热加工

摘要

本文中描述了用于制造电子装置的设备和技术，例如其能够包括有机发光二极管（OLED）装置。此类设备和技术能够包括使用具有受控环境的一个或更多个模块。例如，能够从位于第一处理环境中的打印系统接收衬底，并且能够将衬底提供到第二处理环境，例如提供到包括受控第二处理环境的封闭的热加工模块。所述第二处理环境能够包括具有与第一处理环境不同的组分的净化气体环境。

主权项

一种电子装置制造系统，其包括：第一打印系统，其配置成将第一图案化有机层沉积于衬底上，所述图案化层包括制造于所述衬底上的发光装置的至少一部分，所述第一打印系统位于第一处理环境中，所述第一处理环境包括构建成保持低于微粒污染水平、水蒸气含量和臭氧含量的指定限制的受控环境；封闭的热加工模块，其包括堆叠构型的热控区域，所述热控区域彼此偏移并且各自配置成容纳衬底，包括提供指定的衬底温度或指定的衬底温度均匀性中的一个或更多个，所述封闭的热加工模块提供受控的第二处理环境，所述第二处理环境包括构建成保持低于微粒污染水平、水蒸气含量、氧气含量和臭氧含量的指定限制的受控环境；以及衬底转移模块，其配置成从所述第一打印系统接收所述衬底，并配置成将所述衬底提供到所述封闭的热加工模块内的所述第二处理环境；其中，在所述第一打印系统中打印所述衬底期间，所述第一处理环境的氧气含量至少是所述第二处理环境在所述热加工模块中热加工所述衬底期间的氧气含量的100倍。