[发明专利]末端执行器及衬底搬送机器人有效
| 申请号： | 201480071011.7 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106062943B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 福岛崇行;宮川大辉 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/08 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请案涉及一种末端执行器及衬底搬送机器人。所述末端执行器(2)具备：多个托板主体(5)；及衬底保持机构(6)，设置在多个托板主体(5)各自的托板末端侧。衬底保持机构(6)具有：衬底载置部，供载置衬底的背面缘部；及衬底抵接部，从衬底载置部的托板末端侧朝上方延伸，并供所述衬底的侧端部抵接。以使衬底不能进入至下侧的托板主体(5)的衬底抵接部的上端与上侧的托板主体(5)的背面之间的方式设定衬底抵接部的高度。在具备能够变更上下方向间距的多个托板的末端执行器中，能够顺利地保持高密度搭载的衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 末端 执行 衬底 机器人 | ||
【主权项】：
1.一种末端执行器，具备能够在最小间距与最大间距之间变更上下方向的间距的多个托板，且具备：多个托板主体；及衬底保持机构，设置在所述多个托板主体各自的托板基端侧；所述衬底保持机构具有：衬底载置部，供载置所述衬底的背面缘部；及衬底抵接部，从所述衬底载置部的所述托板基端侧朝上方延伸，并供所述衬底的侧端部抵接；且所述末端执行器以使所述衬底不能进入至下侧的所述托板主体的所述衬底抵接部的上端与上侧的所述托板主体的背面之间的方式设定所述衬底抵接部的高度；其中在上侧的所述托板主体形成有能够供下侧的所述托板主体的所述衬底抵接部进入的收容开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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