[发明专利]末端执行器装置有效
申请号: | 201480071064.9 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN106104787B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 福岛崇行;金丸亮介;宫川大辉 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B25J15/08;B65G49/07;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的末端执行器装置(1)具备:手(3);多个保持部(4A)(4B),设置在手(3),以多片半导体晶片(9)为水平姿势、且上下相互空出间隔配置的方式保持多片半导体晶片(9);1个检测器,构成为从上下方向观看配置在多片半导体晶片(9)的外侧,且能够以针对每1片晶片,与半导体晶片(9)的周缘部对向的状态检测半导体晶片(9)的存在;及检测器移动机构(6),以所述1个检测器与所有半导体晶片(9)的周缘部对向的方式,使所述1个检测器在上下方向与多片半导体晶片(9)相对移动。 | ||
搜索关键词: | 末端 执行 装置 | ||
【主权项】:
1.一种末端执行器装置,安装在机器人的臂,具备:手;多个保持部,设置在所述手,以多片衬底在1个平面平行且在正交于所述1个平面的第1方向相互空出间隔配置的方式,保持所述多片衬底;1个检测器,设置在所述末端执行器装置,构成为从所述第1方向观看配置在所述多片衬底的外侧,且能够以针对每1片衬底与所述衬底的周缘部对向的状态检测被所述多个保持部保持的所述衬底的存在;及检测器移动机构,设置在所述末端执行器装置,以所述1个检测器与所有各衬底的周缘部对向的方式,使所述1个检测器在所述第1方向与所述多片衬底相对移动;所述各保持部包含间距变更机构,所述间距变更机构以使承接对应衬底的周缘部的多个承接部的每一个移动的方式构成;将所述间距变更机构与所述检测器移动机构相互关联,而以共通的驱动源驱动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造