[发明专利]层叠型陶瓷电子部件有效
申请号: | 201480071257.4 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN105849836B | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 石田庆介;远藤诚;山口孝一 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;陈明霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明抑制具有0.5μm以下的内部电极层的层叠型陶瓷电子部件的裂纹和脱层,并且使该陶瓷电子部件抗弯强度良好。本发明涉及一种层叠型陶瓷电子部件,其是内部电极层与介电体陶瓷层交替层叠而成的层叠体,其特征在于所述内部电极层具有电极中断部,在所述的电极中断部的一部分中,从正交于层叠体的层叠方向的截面来看,含有比介电体陶瓷层厚度更大的介电体陶瓷颗粒,所述介电体陶瓷颗粒具有与形成介电体陶瓷层的介电体陶瓷颗粒同种的晶体结构,并且与夹着介电体陶瓷层相对的内部电极层的至少一个相接触。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】:
1.一种层叠型陶瓷电子部件,其特征在于:该层叠型陶瓷电子部件是一种内部电极层与介电体陶瓷层交替层叠而成的层叠体,所述内部电极层的平均厚度为0.50μm以下,所述内部电极层具有电极中断部,在所述电极中断部的一部分中,从正交于层叠体的层叠方向的方向观察截面,包含比所述介电体陶瓷层厚度更大的介电体陶瓷颗粒,所述介电体陶瓷颗粒具有与介电体陶瓷层中所含的介电体陶瓷颗粒同种的晶体结构,并且与夹着所述介电体陶瓷层而相对的内部电极层的至少一个相接触。
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