[发明专利]气密性密封封装体构件及其制造方法、以及使用了该气密性密封封装体构件的气密性密封封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201480071306.4 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105849893B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 小柏俊典;佐佐木裕矢;宫入正幸 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 鲁雯雯;金龙河 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种气密性密封封装体构件，是包含基板和形成于基板上的划定密封区域的至少1个框状的密封材料的气密性密封封装体构件，密封材料由将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的选自金、银、钯、铂中的一种以上的金属粉末烧结而成的烧结体形成，此外，对于从密封区域朝向区域外的任意截面，密封材料的上端长度比下端长度短。作为密封材料的截面形状，可以举出包含具有一定高度的基部和从基部突出的至少一个山部的形状、或以密封材料的下端长度作为底边的近似三角形的山部的形状等。本发明是利用金属粉末烧结体作为密封材料的气密性密封封装体构件，可以在降低气密性密封时的载荷的同时也获得充分的密封效果。 | ||
| 搜索关键词： | 气密性 密封 封装 构件 及其 制造 方法 以及 使用 | ||
【主权项】：
1.一种气密性密封封装体构件，是包含基板和形成于所述基板上的划定密封区域的至少1个框状的密封材料的气密性密封封装体构件，其特征在于，所述密封材料由将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的选自金、银、钯、铂中的一种以上的金属粉末烧结而成的烧结体形成，此外，所述密封材料的从所述密封区域朝向区域外的任意截面的形状以包含具有一定高度的基部和从所述基部突出的至少一个山部的方式形成，对于从所述密封区域朝向区域外的任意截面，所述密封材料的上端长度比下端长度短。
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