[发明专利]均匀成形制品的三维阵列上的均匀化学气相沉积涂层在审
| 申请号： | 201480071376.X | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105849867A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | A·J·乌德柯克;M·鲍沃斯;N·T·加布里埃尔;B·H·多吉;E·A·麦克道尔;R·R·凯施克;A·杰萨多斯 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈长会;吕小羽 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种均匀涂布成形的和成尺寸的制品的方法。所述方法包括提供具有阵列内表面的反应器、将所述制品定位在所述反应器中和涂布所述制品。 | ||
| 搜索关键词： | 均匀 成形 制品 三维 阵列 化学 沉积 涂层 | ||
【主权项】：
一种均匀涂布成形的和成尺寸的制品的方法，包括：提供具有阵列内表面的反应器；将所述制品定位在所述反应器内；以及涂布所述制品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司，未经3M创新有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480071376.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
