[发明专利]超低损耗介电热固性树脂组合物以及由其制造的高性能层压板

摘要

一种超低损耗介电热固性树脂组合物具有至少一种氰酸酯组分(A)和能够与所述组分(A)共聚合的至少一种反应性中间体组分(B)。组合物呈现出优良的介电性质并产生用于高层数的多层印制电路板(PCB)、预浸料、树脂涂覆的铜(RCC)、薄膜粘合剂、高频雷达罩、射频(RF)层压板的高性能层压板和多种复合材料。

主权项

1.一种如下式所定义的热固性树脂组合物：Tn‑[W‑(Z)f/(H)1‑f‑W]n‑1‑[W‑(Z)f/(H)1‑f‑(OCN)f/(R)1‑f]n+2其中“T”是1,3,5‑取代的三嗪部分；“W”是在三嗪和组分A或组分B之间的连接原子；“Z”是组分A；“H”是组分B；“OCN”是氰酸酯末端基团；“R”是组分B的反应性末端基团；“n”是大于或等于1的整数；并且“f”是组分A的重量分数或摩尔分数；其中所述热固性树脂组合物是通过以下物质之间的化学反应来形成的：a.至少一种氰酸酯组分A；和b.至少一种反应性中间体组分B，所述组分B能够与所述组分A共聚合，所述组分B是选自由以下组成的组的热塑性塑料：(i)分子量在100和10,000g/mol之间的羟基化聚丁二烯，(ii)氢化的羟基化聚丁二烯，(iii)分子量在100‑20,000g/mol之间且包括端点并且每分子具有至少2个羟基或环氧基的官能团的反应性聚二甲基硅氧烷，和(iv)包含3‑9％之间的OH官能团的聚甲基苯基硅氧烷；组分B经历与所述氰酸酯组分A的共聚合，以获得具有在95℃为在100cP和200,000cP之间的粘度的均相体系；由此获得没有相分离且均相的树脂，并且所述热固性树脂组合物由通过所述三嗪部分连接的组分A和组分B组成。