[发明专利]嵌段共聚物有效

专利信息
申请号: 201480071865.5 申请日: 2014-12-08
公开(公告)号: CN105873969B 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 李美宿;金廷根;李济权;朴鲁振;具世真;崔银英;尹圣琇 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: C08F297/00 分类号: C08F297/00;C08F230/00;C08F212/14;C08F212/12;C08F220/10;C08F220/30;C08L55/00;C08J5/00;C08J7/04;C08F299/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;赵丹
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明可提供嵌段共聚物及其用途。本发明的嵌段共聚物具有优异的自组装特性和相分离特性,并且可具有必要时任选地向其提供的多种功能,例如,蚀刻选择性等。
搜索关键词: 共聚物
【主权项】:
1.一种嵌段共聚物,包含下式5的第一嵌段和含有至少一个金属原子或类金属原子还包含卤素原子的第二嵌段:[式5]在式5中,R是氢或具有1至4个碳原子的烷基,X是氧原子、‑C(=O)‑O‑或‑O‑C(=O)‑,P是具有6至13个碳原子的亚芳基,Q是氧或‑NR3‑,其中R3是氢、具有1至4个碳原子的烷基、具有2至4个碳原子的烯基、具有2至4个碳原子的炔基、或具有1至4个碳原子的烷氧基,并且Z是具有8至20个成链原子的直链。
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