[发明专利]铜箔、包含该铜箔的电气部件以及电池在审
申请号: | 201480071903.7 | 申请日: | 2014-12-26 |
公开(公告)号: | CN105874891A | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 崔恩实;范元辰;宋基德 | 申请(专利权)人: | 日进材料股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/09 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;李盛泉 |
地址: | 韩国全罗*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种铜箔,其粗糙度低且粘接强度优良。所公开的一种铜箔,在至少一个表面形成有凹凸,并在表面形成有微细粒子层,其中,位于基于表面平均高度的平均线上方的上部微细粒子比位于所述平均线下方的下部微细粒子更多。 | ||
搜索关键词: | 铜箔 包含 电气 部件 以及 电池 | ||
【主权项】:
一种铜箔,在至少一个表面形成有凹凸,所述表面形成有微细粒子层,其中,位于基于表面平均高度的平均线上方的上部微细粒子比位于所述平均线下方的下部微细粒子更多。
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