[发明专利]电子设备、LED灯及制造方法有效
| 申请号： | 201480072127.2 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105874886B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 徐云飞;Y·劳;X·王 | 申请（专利权）人： | 飞利浦照明控股有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;张昊 |
| 地址： | 荷兰艾恩*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 提供了一种电子设备(300)，包括壳体(301)。壳体具有冷却室(342)和无线通信室(344)。冷却室包括嵌入到灌封材料中的电子电路(310)。灌封材料被布置为传导热量远离电子电路。无线通信室包括射频(RF)天线(320)，用于无线地接收控制电子设备的一个或多个命令。冷却室和无线通信室物理分离，使得射频天线不与灌封材料相关联，其中，冷却室和无线通信室共享由非传导材料形成的公共分离壁(340)，以分离冷却室和无线通信室，并且分离壁(340)相对于壳体(301；401)的顶部开口形成非零角度。通过使用分离室使灌封材料从天线去除改进了无线发射/接收效率。该设计适合于灯，尤其是具有在使用时要求冷却的AC/DC转换器的LED灯。壳体的至少一部分可由散热材料形成，灌封材料被布置为传导热量远离电子电路(310)至壳体的散热部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 led 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯(200；300；400)，包括壳体(301；401)，所述壳体具有用于承载所述LED灯的顶部开口、冷却室和无线通信室(244；344)，其中所述冷却室包括嵌入到灌封材料中的电子电路，所述灌封材料被布置为传导热量远离所述电子电路，所述无线通信室包括用于无线地发送或接收信息的射频(RF)天线(220；320)，以及所述冷却室和所述无线通信室物理分离，使得所述射频天线不与所述灌封材料相关联，其中所述冷却室和所述无线通信室共享由非导电材料形成的公共分离壁(340)以分离所述冷却室和所述无线通信室，并且所述分离壁(340)垂直于所述壳体(301；401)的所述顶部开口，并且所述冷却室位于所述分离壁(340)的一侧上并且所述射频(RF)天线(220；320)位于所述分离壁(340)的相对侧上。
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