[发明专利]具有改进的热稳定性的缩合交联性有机硅

摘要

本发明涉及有机硅制剂，包含a)至少一种可缩合交联的羟基封端或烷氧基封端的聚二有机基硅氧烷，b)至少一种用于羟基封端或烷氧基封端的聚二有机基硅氧烷的硅烷交联剂或硅氧烷交联剂，和c)一种或多种填料，其中一种填料为主填料，其在有机硅制剂中相比于每种其它任选存在的填料以更大重量比例存在，并且所述主填料具有高于350℃的分解温度，前提是，基于填料的总重量计，主填料的比例为至少20重量％。所述有机硅制剂特别适合作为弹性粘合剂或密封剂，特别用于高温应用，例如用于制备或修补外立面，防火接缝，窗户，绝缘玻璃，太阳能设备，交通工具，白色、棕色和红色商品，电子构件，卫生设备或用于建筑。

主权项

有机硅制剂，其包含a)至少一种可缩合交联的羟基封端或烷氧基封端的聚二有机基硅氧烷，b)至少一种用于羟基封端或烷氧基封端的聚二有机基硅氧烷的硅烷交联剂或硅氧烷交联剂，和c)一种或多种填料，其中一种填料为主填料，其在有机硅制剂中相比于每种其它任选存在的填料以更大重量比例存在，并且主填料具有高于350℃的分解温度，前提是，基于填料的总重量计，主填料的比例为至少20重量％。