[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201480072485.3 | 申请日： | 2014-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN105900229B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 村井亮司;荒木慎太郎;白泽敬昭;冈本是英 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供下述构造的半导体装置，即，防止、抑制在半导体模块和冷却器之间的填充区域设置的脂状物部件的汲出。并且，在本发明中，在半导体模块(30)的散热材料(32)的底面即散热面、和冷却器(40)的表面之间的填充区域设置将脂状物作为构成材料的脂状物层(61)。并且，在冷却器(40)的表面之上形成密封材料(51)，该密封材料无间隙地覆盖脂状物层(61)的整个侧面区域。密封材料(51)使用液状硬化型密封剂作为构成材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具有：半导体模块(30、30B～30F)，其具有对至少一个半导体芯片进行了树脂封装的树脂封装部(31)以及在所述树脂封装部的底部设置的散热面(32、34、38)；冷却器(40、40B～40J)，其设置为表面与所述散热面相对；脂状物部件(61～63)，其设置于所述半导体模块的所述散热面和所述冷却器的表面之间的填充区域；以及周边密接部件(52)，其无间隙地覆盖所述脂状物部件的侧面区域，形成于所述冷却器的表面之上，所述周边密接部件将针入度小于或等于55的凝胶状物质作为构成材料。
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