[发明专利]端子连接结构以及半导体装置在审
| 申请号： | 201480072596.4 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105900289A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 门口卓矢;平野敬洋;原田新;奥村知巳;福谷啓太;西畑雅由 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社;株式会社电装 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R12/71;H01R13/05;H01R13/11 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;邓玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种端子连接结构，包括：凸端子(16)；以及凹端子(31))，其上装配有所述凸端子。所述凸端子包括第一金属材料(161)以及形成在所述凸端子的最外表面上以直接或间接地涂覆所述第一金属材料的第一金属膜(163)。所述凹端子包括第二金属材料(311)以及形成在所述凹端子的最外表面上以直接或间接地涂覆所述第二金属材料的第二金属膜(312)。所述第一金属材料的硬度不同于所述第二金属材料的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 连接 结构 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种端子连接结构，包括：凸端子；以及凹端子，所述凸端子装配到所述凹端子，其中所述凸端子包括第一金属材料以及形成在所述凸端子的最外表面上以直接或间接地涂覆所述第一金属材料的第一金属膜，所述凹端子包括第二金属材料以及形成在所述凹端子的最外表面上以直接或间接地涂覆所述第二金属材料的第二金属膜，并且所述第一金属材料的硬度不同于所述第二金属材料的硬度。
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