[发明专利]嵌套式穿玻璃通孔变压器有效

专利信息
申请号: 201480072969.8 申请日: 2014-12-17
公开(公告)号: CN105940472B 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 达埃克·丹尼尔·基姆;金郑海;左诚杰;马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹;章汉·霍比·云 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 宋献涛
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种3D嵌套式变压器包含衬底,所述衬底具有与一组迹线菊链在一起的一组穿衬底通孔。所述穿衬底通孔中的至少一些具有第一和第二导电区。所述组迹线还包含将所述穿衬底通孔的所述第一导电区中的至少一些耦合在一起的第一组迹线,及将所述穿衬底通孔的所述第二导电区中的至少一些耦合在一起的第二组迹线。
搜索关键词: 衬底 通孔 迹线 导电区 耦合 嵌套式 变压器 菊链 玻璃
【主权项】:
1.一种三维嵌套式变压器,其包括:衬底,其具有与多个迹线菊链在一起的多个穿衬底通孔,所述多个穿衬底通孔中的至少一些具有第一和第二导电区,其中所述第一导电区包括所述多个穿衬底通孔的内芯,且所述第二导电区包括所述多个穿衬底通孔的外部壳体,其中所述衬底包括玻璃、蓝宝石、石英或高阻硅;及所述多个迹线,其包含对应于将所述多个穿衬底通孔的第一穿衬底通孔的内芯一起耦合到第二穿衬底通孔的内芯的初级绕组的第一组迹线的第一迹线,及对应于将所述第一穿衬底通孔的外部壳体一起耦合到所述第二穿衬底通孔的外部壳体的次级绕组的第二组迹线的第二迹线,其中所述第一组迹线在所述衬底的相反的第一和第二表面上且以蜿蜒的方式通过所述多个穿衬底通孔耦合在一起,且所述第二组迹线在所述衬底的所述第一和第二表面上且以蜿蜒的方式通过所述多个穿衬底通孔耦合在一起。
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