[发明专利]高灵敏磁传感器及其制作方法有效
| 申请号： | 201480073021.4 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN106104290B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 时启猛;王春华 | 申请（专利权）人： | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R33/07 | 分类号： | G01R33/07;G01R33/09;G06K7/00;G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高灵敏磁传感器，包括芯片(21)和封装基板(22)，芯片(21)包括衬底(31)以及设于所述衬底(31)的磁感应膜(32)和芯片焊盘(33)；所述磁感应膜(32)用于感应磁场并输出感应信号，所述芯片焊盘(33)作为所述芯片(21)的输入输出端与所述磁感应膜(32)对应电连接，所述磁感应膜(32)和所述芯片焊盘(33)设于所述衬底(31)的同一面；封装基板(22)上设有导电线路(26)，所述芯片焊盘(33)与所述导电线路(26)对应电连接；所述芯片(21)设置所述磁感应膜(32)的面朝向所述封装基板(22)叠置，而且所述芯片焊盘(33)与设于所述封装基板(22)表面的第一基板焊盘(24)对应电连接。该高灵敏磁传感器的灵敏度和一致性好，而且制作工艺简单，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 灵敏 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高灵敏磁传感器，包括：芯片，其包括衬底以及设于所述衬底的磁感应膜和芯片焊盘；所述磁感应膜用于感应磁场并输出感应信号，所述芯片焊盘作为所述芯片的输入输出端与所述磁感应膜对应电连接，所述磁感应膜和所述芯片焊盘设于所述衬底的同一面；封装基板，其上设有导电线路，所述芯片焊盘与所述导电线路对应电连接；其特征在于，对所述衬底未设置磁感应膜的面进行减薄处理；然后将所述芯片设置所述磁感应膜的面朝向所述封装基板叠置，而且所述芯片焊盘与设于所述封装基板表面的第一基板焊盘对应电连接。
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