[发明专利]电路板、电路和用于制造电路的方法

摘要

一种有第一电路板(2a)和第二电路板(2b)的电路。第一电路板有金属基板(14)和使金属基板在表面上电绝缘的绝缘层(8)，基板在至少一个连接区域(10a‑10d)中没有绝缘层。基板在连接区域中覆金属层(12)且半导体(30)的触点(30a)在连接区域的金属层上电接触。第二电路板有金属基板(2b)、使金属基板(24)表面上电绝缘的绝缘体(16)和绝缘体上施加的导电层(18)。绝缘体和导电层在至少一个接触区域中打通(21)且在接触区域中这样设置基板上的至少一个金属接触片(20)，即接触片与绝缘体和导电层环绕地间隔。电路中，电路板经空气间隙(28)相间隔且通过至少一个功率半导体(30)互相机械连接。

主权项

1.一种电路，具有第一电路板和第二电路板，所述第一电路板具有‑金属的第一基板，‑使金属的第一基板在表面上电绝缘的绝缘层，其中所述基板在至少一个连接区域中不具有绝缘层，其中‑所述基板在所述连接区域中以金属覆层，‑半导体部件的触点在所述连接区域的金属的涂层上电接触，并且‑所述金属的涂层平面平行于绝缘层的表面，‑半导体部件的不导电的区域位于绝缘层上，‑所述触点与所述基板通过所述金属的涂层电接触并且所述基板具有用于使所述触点与电路接触的自由末端，所述第二电路板具有：‑金属的第二基板，‑使金属的基板在表面上电绝缘的绝缘体，‑在绝缘体上施加的导电层，其中，所述第二电路板的绝缘体和导电层上能够涂覆绝缘层其特征在于，‑所述绝缘体以及所述导电层在至少一个接触区域中打通并且‑在所述接触区域中这样设置至少一个在所述基板上的金属的接触片，即所述接触片与所述绝缘体和所述导电层以环绕的方式间隔，并且‑所述第一电路板与所述第二电路板通过空气间隙或通过绝缘材料间隔。