[发明专利]原子层沉积装置及方法

摘要

在本发明的原子层沉积中，搭载有基板的第一载体和第二载体沿垂直方向排列之后，能够向按照一字形连接的多个腔室移送，当所述第一载体和所述第二载体彼此结合时所形成的密封的反应空间作为对基板进行原子层沉积工序的工序腔室发挥作用，并且通过使可对搭载在载体的基板进行原子层沉积工序的多个真空腔室和用于使载体搬入/搬出的缓冲腔室按照一字形连接，能够使载体按照缓冲腔室、真空腔室、缓冲腔室的顺序移送而连续地进行工序，从而提高原子层沉积工序的效率。此外，在两个载体分别搭载基板，在一个真空腔室对两个以上的基板能够同时进行原子层沉积工序，因此能够提高生产效率，并且，由于在使基板垂直排列的状态下进行工序，因此能够对大型的基板也容易进行工序。

主权项

一种原子层沉积装置，其特征在于，包括：搬入腔室，使原子层沉积工序对象基板搭载在第一载体和第二载体，使搭载有所述基板的所述第一载体和所述第二载体沿彼此相对的方向移动，使得从地面看时搭载在所述第一载体的基板和搭载在所述第二载体的基板沿垂直方向排列；第一缓冲腔室，与所述搬入腔室按照一字形连接，从所述搬入腔室搬入搭载有所述基板的所述第一载体和所述第二载体，使内部的压力调整为用于进行所述基板的原子层沉积工序的第一压力；真空腔室，与所述第一缓冲腔室按照一字形连接，在对所述基板进行沉积工序时，使所述第一载体和所述第二载体彼此结合而形成的密封的反应空间维持在真空状态；第二缓冲腔室，与所述真空腔室按照一字形连接，使压力调整为从所述真空腔室引入所述基板而进行下一个工序的第二压力或者大气压。