[发明专利]发光装置及发光装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480073167.9 申请日: 2014-12-17
公开(公告)号: CN105917736B 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 木津贵志;马场干男 申请(专利权)人: 凸版印刷株式会社
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;H01L51/50;H05B33/10;H05B33/26;H05B33/28
代理公司: 72002 永新专利商标代理有限公司 代理人: 白丽;陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具备由细线结构部、透明导电层的构成所构成的透明电极的发光装置中可以确保发光功能可靠性的发光装置。其具有:透明基材(11);在透明基材(11)上形成为条纹状或格子状且具有由导电材料构成的多个细线的细线结构部(12);在透明基材(11)及细线结构部(12)上依次层叠的透明导电层(13)、发光功能层、电极;按照在俯视下将形成发光功能层、电极的发光区域(14)包围的方式沿着粘接剂形成区域(16)形成的粘接剂;以及介由粘接剂与透明基材相贴合的密封基材。通过使透明导电层(13)不存在于粘接剂与透明基材(11)之间,可获得可靠性优异的发光装置。
搜索关键词: 发光 装置 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光装置,其特征在于,其具备:/n透明基材;/n在所述透明基材上将由导电材料构成的多个细线配置成条纹状或格子状而形成的细线结构部;/n形成在形成有所述细线结构部的所述透明基材上的透明导电层;/n在所述透明导电层上依次层叠的发光功能层及电极;/n按照在俯视下将形成有所述发光功能层及电极的区域即发光区域包围的方式配置的粘接剂;以及/n介由所述粘接剂与所述透明基材相接合的密封基材,/n其中,所述透明导电层不存在于所述粘接剂与所述透明基材之间,/n所述粘接剂不隔着所述透明导电层地接合在所述透明基材上,/n所述细线结构部在俯视下形成于所述发光区域中,并且延伸至被所述粘接剂包围的区域的外侧而形成。/n
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