[发明专利]树脂模制模具及树脂模制方法有效

申请号：	201480073241.7	申请日：	2014-11-10
公开（公告）号：	CN105917451B	公开（公告）日：	2018-07-06
发明（设计）人：	川口诚;涌井正明	申请（专利权）人：	山田尖端科技株式会社
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;B29C33/12;B29C45/02
代理公司：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277	代理人：	刘新宇;张会华
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明的课题在于提供能够提高树脂模制产品的制造成品率的树脂模制模具。作为解决方法，提案有一种利用上模(11)和下模(12)夹持具有安装部件(102)的工件(W)，并以使安装部件(102)的背面(102a)暴露的方式进行树脂模制的树脂模制模具(10)，其特征在于，在上模(11)的分型面(11a)上设有模腔凹部(15)，在下模(12)的分型面(12a)上配置工件(W)，该树脂模制模具(10)包括弹性体(16)，该弹性体(16)以自模腔凹部(15)的内底面(15a)突出的方式设置，用于按压安装部件(102)，弹性体(16)的自模腔凹部(15)的内底面(15a)突出且与安装部件(102)相对的相对面(16ab)大于安装部件(102)的背面(102a)。
搜索关键词：	安装部件树脂模制模具凹部树脂模制分型面内底面上模自模背面按压树脂模制产品方式设置成品率相对面夹持模腔下模提案暴露配置制造
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【主权项】：

1.一种树脂模制模具，其利用一个模具和另一个模具夹持具有安装部件的工件，并以使所述安装部件的夹持面暴露的方式进行树脂模制，其特征在于，在所述一个模具的分型面上设有模腔凹部，所述另一个模具的分型面上配置所述工件，该树脂模制模具包括弹性体，该弹性体以自所述模腔凹部的内底面突出的方式设置，用于按压所述安装部件，所述弹性体的、自所述模腔凹部的内底面突出且与所述安装部件相对的相对面大于所述安装部件的夹持面。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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