[发明专利]功率半导体模块以及功率部件有效
申请号: | 201480073732.1 | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN106415833B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 曾田真之介 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/28;H01L25/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金春实 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种功率半导体模块,在同一面上配置有多个具有在绝缘体的基板的单面形成有表面电极并在另一面形成有背面电极的绝缘基板以及粘着于表面电极的表面的功率半导体元件的半导体元件基板,并且具备对邻接的半导体元件基板之间进行电连接的布线构件,以使至少所配置的多个背面电极全部露出的方式,通过模树脂对半导体元件基板以及布线构件进行了模塑,其中,模树脂在邻接的绝缘基板之间,具有从背面电极侧起的预定深度的未填充构成模树脂的树脂的凹部。 | ||
搜索关键词: | 功率 半导体 模块 以及 部件 | ||
【主权项】:
1.一种功率半导体模块,在同一面上配置有多个具有在绝缘体的基板的单面形成有表面电极并在另一面形成有背面电极的绝缘基板以及粘着于所述表面电极的表面的功率半导体元件的半导体元件基板,并且具备对邻接的所述半导体元件基板之间进行电连接的布线构件,以使至少所配置的多个所述背面电极全部露出的方式,通过模树脂对所述半导体元件基板以及所述布线构件进行了模塑,所述功率半导体模块的特征在于,所述模树脂在邻接的所述绝缘基板之间,具有从所述背面电极侧起的所述绝缘基板的厚度以上深度的未填充构成所述模树脂的树脂的凹部。
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