[发明专利]电触头、可熔构件、以及将电触头附接到基板的方法在审
| 申请号： | 201480074040.9 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105934853A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | J·A·蒙高德;D·C·科诺维尔丹;W·C·欧阳 | 申请（专利权）人： | 申泰公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R11/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种触头，包括：本体区段；安排在所述本体区段的下部部分处的尾部区段；栓销，所述栓销从所述尾部区段延伸而使得所述栓销从所述触头的前表面伸出；以及可熔构件，所述可熔构件附接至所述触头，使得所述栓销伸入所述可熔构件中。所述可熔构件的下部部分是与所述可熔构件的主要部分相偏移的。 | ||
| 搜索关键词： | 电触头 构件 以及 将电触头附 接到 方法 | ||
【主权项】：
一种触头，包括：本体区段；被安排在所述本体区段的下部部分处的尾部区段；栓销，所述栓销从所述尾部区段延伸，使得所述栓销从所述触头的前表面伸出；以及可熔构件，所述可熔构件附接至所述触头，使得所述栓销伸入所述可熔构件中；其中所述可熔构件的下部部分与所述可熔构件的主要部分相偏移。
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