[发明专利]印刷电路板结构在审
| 申请号： | 201480074135.0 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105934823A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 琼妮斯·史塔尔;M·莫里恩兹 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技与系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 印刷电路板结构(21、22)，其包含至少一层绝缘层(10)、至少一层导体层(11、12)，以及至少一个内嵌的构件(1、23‑26)，其具有接点焊盘(5)，接点焊盘具有外屏障层(4)，而在该结构中至少两个导体路径/导体层(19、20)是以通路(9；9d、9g、9s)连接至至少两个连接处(8；8d、8g、8s)，而每条通路(9；9d、9g、9s)皆从一导体路径/导体层(11、12)直接通至该构件(1、23–26)的相应连接处(8；8d、8g、8s)的屏障接点层(4；4d、4g、4s)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
印刷电路板结构(21、22)，其包含至少一层绝缘层(10)、至少一层导体层(11、12)，以及至少一个内嵌的构件(1、23‑26)，其具有接点焊盘(5)，接点焊盘具有外屏障层(4)，而在该结构中至少两个导体路径/导体层(19、20)是以通路(9；9d、9g、9s)连接至至少两个连接处(8；8d、8g、8s)，其特征在于每条通路(9；9d、9g、9s)皆从一导体路径/导体层(11、12)直接通至该构件(1、23–26)的相应连接处(8；8d、8g、8s)的屏障接点层(4；4d、4g、4s)。
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