[发明专利]指纹识别装置、其制造方法以及电子设备有效
| 申请号： | 201480074552.5 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105940413B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 金一;文永俊;朴泰相;张景云;吴承喜;郑昌圭;李东律 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种为了使集成电路的驱动元件具有耐久性而具有改善的结构的指纹识别装置、其制造方法以及电子设备。指纹识别装置可以包括：集成电路，与至少一个传感器电极电连接；第一电路基板，位于所述集成电路的上部，配备有所述至少一个传感器电极；第二电路基板，与所述第一电路基板电连接，并位于所述集成电路的下部；模塑层，配备于所述第一电路基板的下部而包裹所述集成电路，以从外部保护所述集成电路；连接部，电连接所述第一电路基板和所述第二电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 集成电路 指纹识别装置 电连接 传感器电极 电子设备 驱动元件 配备 模塑层 制造 外部 | ||
【主权项】：
1.一种指纹识别装置，其特征在于，包括：集成电路，与至少一个传感器电极电连接；第一电路基板，位于所述集成电路的上部，配备有所述至少一个传感器电极；第二电路基板，与所述第一电路基板电连接，位于所述集成电路的下部；模塑层，配备于所述第一电路基板的下部而包裹所述集成电路，以从外部保护所述集成电路；连接部，电连接所述第一电路基板和所述第二电路基板，其中，所述第一电路基板具有被重排成使所述至少一个传感器电极所感测的信号传递到所述集成电路的多个电路层的结构。
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