[发明专利]晶片背面或边缘的清洗装置及清洗方法在审
| 申请号： | 201480074937.1 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105960698A | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李锺明;李奎必;崔汉摄 | 申请（专利权）人： | IMT有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国京畿道华城市东*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开晶片背面清洗装置。上述晶片背面清洗装置利用激光束去除晶片背面的异物，上述晶片背面清洗装置包括：旋转单元，用于使上述晶片以露出晶片背面的外围部的状态进行旋转；以及激光束照射单元，用于向上述晶片背面的外围部照射脉冲波激光束，并根据上述旋转单元的旋转，以变更上述脉冲波激光束的照射位置的方式进行照射。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 背面 边缘 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片背面清洗装置，利用激光束去除晶片背面的异物，其特征在于，包括：旋转单元，用于使上述晶片以露出晶片背面的外围部的状态进行旋转；以及激光束照射单元，用于向上述晶片背面的外围部照射脉冲波激光束，并根据上述旋转单元的旋转，以变更上述脉冲波激光束的照射位置的方式进行照射。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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