[发明专利]量子点阵列和量子点超晶格的制备方法有效
申请号: | 201480074944.1 | 申请日: | 2014-02-06 |
公开(公告)号: | CN105981149B | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | S·金格;E·卡诺瓦斯迪亚茨;M·博恩 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车欧洲股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/368 | 分类号: | H01L21/368;H01L21/02 |
代理公司: | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 欧阳帆<国际申请>=PCT/EP2014 |
地址: | 比利时*** | 国省代码: | 比利时;BE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明介绍了一种制备量子点阵列的方法,该方法至少包括以下步骤:(a)提供晶体半导体衬底表面;(b)利用连续离子层吸附反应(SILAR)的处理在所述衬底表面上淀积量子点。所述步骤可被重复以构建量子点超晶格结构。 | ||
搜索关键词: | 量子 阵列 晶格 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制备量子点阵列多层叠层的方法,所述方法至少包括以下步骤:/n(a)提供晶体半导体衬底表面;/n(b)利用连续离子层吸附反应(SILAR)的处理在所述衬底表面上淀积量子点,/n其中,在另一步骤(c)中,通过附加无机壳或膜使所述量子点钝化,并且/n其中,由此获得的无机钝化层延伸经过步骤(b)中获得的所述量子点阵列的大部分或者全部,/n所述方法还包括重复根据步骤(b)的量子点淀积处理,将所述量子点施加于所述无机钝化层,/n其中形成于所述衬底表面上的量子点阵列中的量子点分布通过应变诱导生长来控制随后形成的一个或多个量子点层中的量子点分布,并且/n所述无机钝化层的厚度为10-100纳米。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车欧洲股份有限公司,未经丰田自动车欧洲股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480074944.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造