[发明专利]超硬构件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201480075206.9 申请日: 2014-12-17
公开(公告)号: CN106068360A 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: 大卫·克里斯蒂安·鲍斯 申请(专利权)人: 第六元素研磨剂股份有限公司
主分类号: E21B10/573 分类号: E21B10/573
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王朋飞;赵赫
地址: 卢森堡*** 国省代码: 卢森堡;LU
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摘要: 一种超硬构件(1),其包括基底(30)和形成于所述基底上的超硬材料层(32)。所述基底的界面表面(38)或所述超硬材料层的界面表面中的一个包括:多个间隔开的凸起(44,46),所述凸起(44)被排列在围绕所述中心纵轴的环形的不连续第一阵列中,并且与所述基底的外围表面(40)以约1mm‑约1.5mm的距离隔开。环形的不连续第二阵列中的凸起(46)径向放置在所述第一阵列中。所述第二阵列中的凸起与所述第一阵列中的凸起之间的空隙径向对齐放置,所述凸起之间的界面表面是基本上平的;并且所述第一阵列中的凸起高于所述第二阵列中的凸起。
搜索关键词: 构件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种超硬构件,其包括:基底,其包括外围表面、界面表面和纵轴;以及超硬材料层,其形成于所述基底上,且具有暴露的外表面、从其延伸的外围表面和界面表面;其中所述基底的界面表面或所述超硬材料层的界面表面中的一个包括:多个间隔的凸起,其被排列为从所述界面表面突起;所述凸起被排列在围绕所述中心纵轴的基本上环形的不连续第一阵列中,并且与所述基底的外围表面以约1mm‑约1.5mm的距离间隔开;以及基本上环形的不连续第二阵列中的凸起径向在所述第一阵列内;所述第二阵列中的凸起与所述第一阵列中凸起之间的空隙径向对齐放置;所述凸起之间的界面表面是基本上平的;且其中所述第一阵列中的凸起高于所述第二阵列中的凸起。
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