[发明专利]功率用半导体模块有效
| 申请号： | 201480075303.8 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106030796B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 中嶋纯一;玉田美子;中山靖;林田幸昌 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 于丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 得到能够降低功率用半导体模块内部的布线之间的电感、抑制浪涌电压所致的功率用半导体元件的损坏的功率用半导体模块。一种功率用半导体模块，具备：正负支路，将自消弧型半导体元件(6)串联连接而构成，在自消弧型半导体元件(6)之间具有连接点；正极侧直流电极(10)、负极侧直流电极(11)以及交流电极(12)，与正负支路连接；以及基板(2)，形成有连接正负支路的自消弧型半导体元件(6)和正极侧直流电极(10)、负极侧直流电极(11)、及交流电极(12)的布线图案(3、4)，其中，正极侧直流电极(10)、负极侧直流电极(11)以及交流电极(12)被分别绝缘，各个电极中的两个被对置地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 直流电极 半导体模块 自消弧型半导体 正极 负极 交流电极 正负支路 电感 半导体元件 布线图案 降低功率 浪涌电压 电极 连接点 布线 对置 基板 绝缘 配置 | ||
【主权项】：
1.一种功率用半导体模块，其特征在于，具备：作为正支路以及负支路的正负支路，将自消弧型半导体元件串联连接而构成，具有所述自消弧型半导体元件的串联连接点；正极侧电极、负极侧电极以及交流电极，与所述正负支路连接；以及基板，形成有连接所述正负支路的所述自消弧型半导体元件和所述正极侧电极、所述负极侧电极以及所述交流电极的布线图案，所述正极侧电极、所述负极侧电极以及所述交流电极各自包括相对所述基板的形成有所述布线图案的面平行地配置的平行面部，所述基板与所述正极侧电极、所述负极侧电极以及所述交流电极的所述平行面部隔着密封材料而被相互绝缘，所述正极侧电极、所述负极侧电极以及所述交流电极被相互绝缘，所述正极侧电极、所述负极侧电极以及所述交流电极中的任意两个以相互隔着间隔地对置的方式被配置。
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