[发明专利]含硫薄膜有效
申请号: | 201480075311.2 | 申请日: | 2014-11-19 |
公开(公告)号: | CN106463359B | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | S·P·郝卡;F·唐;M·E·吉文斯;J·W·梅斯;Q·谢 | 申请(专利权)人: | ASMIP控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 王永伟;赵蓉民 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 在一些方面,本发明提供了形成金属硫化物薄膜的方法。根据一些方法,金属硫化物薄膜在循环过程中沉积在反应空间中的衬底上,其中至少一个循环包括使所述衬底交替地并连续地与第一气相金属反应物和第二气相硫反应物接触。在一些方面,本发明提供了在衬底表面上形成三维结构的方法。在一些实施方案中,所述方法包括在所述衬底表面上形成金属硫化物薄膜并且在所述金属硫化物薄膜上形成覆盖层。所述衬底表面可包括高迁移率沟道。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 | ||
【主权项】:
1.一种在衬底表面上形成三维结构的方法,所述方法包括:在所述衬底表面上的高迁移率沟道上形成金属硫化物薄膜;以及直接在所述金属硫化物薄膜上形成包含高‑k介电材料的覆盖层,其中所述高‑k介电材料包括下列至少一种:Al2O3、AlSiOx、HfO2、HfSiOx、TaSiOx、MgO、SrTiOx和BaTiOx;并且其中所述金属硫化物薄膜的所述金属包括以下至少一种:铍、镁、钙、锶、钪、钇及镧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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