[发明专利]用于薄膜处理应用的装置和方法在审
| 申请号： | 201480075991.8 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN106029944A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | T·德皮施 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本公开，提供一种柔性基板涂布装置。所述柔性基板涂布装置包括真空工艺腔室，用以处理柔性基板。所述真空工艺腔室包括一或多个沉积单元以及定位在所述一或多个沉积单元的直接下游的清洁单元。在另一方面中，提供一种用于将薄膜沉积在柔性基板上的方法。所述用于将薄膜沉积在柔性基板上的方法包括：真空涂布所述柔性基板，由此将一或多个层沉积在所述柔性基板上；以及在所述涂布的直接下游清洁所述柔性基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 薄膜 处理 应用 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性基板涂布装置(100)，包括：‑真空工艺腔室(60)，所述真空工艺腔室用以处理柔性基板(140)，所述真空工艺腔室包括一或多个沉积单元(680)；以及‑清洁单元(150)，所述清洁单元被定位在所述一或多个沉积单元的直接下游。
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