[发明专利]用于低温附接的混合互连有效
| 申请号： | 201480076416.X | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN106030783B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | K·J·米尔普里;H·蒋;T·N·奥斯本;R·S·西杜;I·贝卡尔;S·G·贾达夫 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 文中描述了与具有提高的z高度和降低的回流温度的互连有关的设备、过程和系统。在实施例中，互连可以包括焊料球和用以将焊料球耦合至基板的焊料膏。焊料球和/或焊料膏可以由具有相对低的熔点的合金和具有相对高的熔点的合金构成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低温 混合 互连 | ||
【主权项】：
1.一种包括基板的设备，所述基板具有设置于所述基板上的焊盘，所述设备还包括：与所述焊盘耦合的焊料球，所述焊料球包括锡、银和铜的合金；以及总体上置于所述焊盘与所述焊料球之间的焊料膏，所述焊料膏包括所述合金以及熔点低于或等于所述合金的熔点的低温焊料(LTS)，其中，所述焊料膏包括总体上等量的所述合金和所述低温焊料。
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