[发明专利]使用局部热源的集成电路芯片附接

摘要

描述了使用局部热源的集成电路芯片附接。在一个示例中，内插件具有连接至硅部件的顶侧和连接至电路板的底侧，顶侧具有多个接触焊盘以使用焊料电连接至硅部件。内插件的多个加热器迹线具有连接端子。可移除控制模块附接在内插件和硅部件上方以将电流传导至加热器连接端子以加热加热器迹线、熔化内插件的接触焊盘上的焊料以及在部件与内插件之间形成焊点。

主权项

1.一种用于集成电路芯片附接的装置，包括：内插件，所述内插件具有连接至硅部件的顶侧和连接至电路板的底侧，所述顶侧具有多个接触焊盘以使用焊料电连接至所述硅部件；多个加热器迹线，所述多个加热器迹线位于具有连接端子的所述内插件中；以及可移除控制模块，所述可移除控制模块附接在所述内插件和所述硅部件上方，以便将电流传导至加热器连接端子以加热所述加热器迹线、熔化所述内插件的所述接触焊盘上的焊料以及在所述硅部件与所述内插件之间形成焊点，其中，所述控制模块还包括与所述电路板上的连接盘电连接的弹簧顶针以将电流从所述电路板传导至所述控制模块。