[发明专利]流体喷射结构有效

专利信息
申请号: 201480076794.8 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN106068186B 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: B·D·钟;G·P·库克;M·H·海斯;A·L·戈泽尔;C·E·多明格;V·J·马蒂;A·M·富勒;S·沙芬斯 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈松涛;王英
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 流体喷射结构可以包括热敏电阻器、衬底、位于衬底上的层,其中所述层可以包括接近电阻器的具有减小的场氧化物的区。
搜索关键词: 流体 喷射 结构
【主权项】:
1.一种流体喷射结构,包括:处于每英寸至少300个的间距的多个热敏电阻器;衬底;位于所述衬底上的层,其包括:位于每个电阻器与所述衬底之间的、接近所述电阻器的散热区;以及靠近所述散热区的相邻区,所述相邻区包括位于所述衬底上的、具有第一厚度的场氧化物层,其中位于所述散热区中的减小的场氧化物层具有介于所述第一厚度的0%与80%之间的减小的厚度,位于所述电阻器中的至少一个电阻器附近的至少一个点火室,到所述点火室的流体馈送槽,其中所述相邻区靠近与所述流体馈送槽相对的所述散热区延伸,并且槽区被提供在所述散热区与所述流体馈送槽之间,所述槽区包括覆盖所述衬底并且终止于流体馈送槽处的场氧化物层。
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