[发明专利]具有聚合物芯的VTFT有效

专利信息
申请号: 201480076902.1 申请日: 2014-12-15
公开(公告)号: CN106068567B 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: C.R.埃林格尔;S.F.纳尔逊 申请(专利权)人: 伊斯曼柯达公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘辛;李炳爱
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 晶体管包括在基底上的聚合物材料柱。覆盖柱的无机材料盖延伸超出柱的边以限定凹形轮廓。保形传导材料栅极层在凹形轮廓内的柱的边上方。保形绝缘材料层在凹形轮廓内的栅极层上。保形半导体材料层在凹形轮廓内的绝缘材料层上。第一电极与在盖上方的半导体层的第一部分接触。第二电极与在基底上方且不在柱上方的半导体层的第二部分接触,并且与在凹形轮廓内的柱的边相邻,以使得当与基底表面正交测量时,第一电极和第二电极之间的距离大于零。
搜索关键词: 具有 聚合物 vtft
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管结构,其包含:基底;在所述基底上的聚合物材料柱,所述柱具有从所述基底延伸离开至顶部的高度尺寸,所述柱具有沿所述高度尺寸的边;在所述柱的顶部的无机材料盖,所述盖覆盖所述柱的顶部,所述盖延伸超出所述柱的边以限定凹形轮廓;在所述凹形轮廓内的所述柱的边上方的保形传导材料栅极层;在所述凹形轮廓内的所述栅极层上的保形绝缘材料层;在所述凹形轮廓内的所述绝缘材料层上的保形半导体材料层;第一电极,其位于与所述盖上方的所述半导体层的第一部分接触;第二电极,其位于与在所述基底上方且不在所述柱上方的所述半导体层的第二部分接触,并且与在所述凹形轮廓内的所述柱的边相邻,以使得当与所述基底表面正交测量时,所述第一电极和第二电极之间的距离大于零,所述第一电极和所述第二电极限定具有在介于所述第一电极和所述第二电极之间的所述半导体层内的沟道的晶体管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊斯曼柯达公司,未经伊斯曼柯达公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480076902.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top