[发明专利]绝缘基板及半导体装置在审
| 申请号： | 201480076928.6 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN106068559A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 平冈明伦;栗秋和广 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在陶瓷板（2）之上配置有双面粘接性热硬化型绝缘树脂（3），在双面粘接性热硬化型绝缘树脂（3）之上配置有金属板（4）。金属板（4）通过双面粘接性热硬化型绝缘树脂（3）而与陶瓷板（2）的上表面接合。双面粘接性热硬化型绝缘树脂（3）廉价且在部件供给方面也没有问题。由于双面粘接性热硬化型绝缘树脂（3）填补陶瓷板（2）与金属板（4）的线膨胀系数的偏差，因此能够防止加热时的陶瓷板（2）的破裂、以及陶瓷板（2）与金属板（4）的剥离。另外，由于通过双面粘接性热硬化型绝缘树脂（3）而保证密接性，因此能够防止孔洞的产生。其结果，能够提高产品的可靠性。另外，双面粘接性热硬化型绝缘树脂（3）在加热成形时硬化，因此能够进行成形加工。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种绝缘基板，其特征在于，具有：陶瓷板；第1双面粘接性热硬化型绝缘树脂，其配置于所述陶瓷板之上；以及第1金属板，其配置于所述第1双面粘接性热硬化型绝缘树脂之上，通过所述第1双面粘接性热硬化型绝缘树脂而与所述陶瓷板的上表面接合。
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