[发明专利]用于感测电子设备暴露在水分下的方法、装置和系统在审
申请号: | 201480076938.X | 申请日: | 2014-08-12 |
公开(公告)号: | CN106415287A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | M·哈珀;J·梅纳德;B·史蒂文斯;M·索伦森 | 申请(专利权)人: | HZO股份有限公司 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 姬利永 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了用于感测电子设备内的水分的系统、设备和方法。设备可以包括壳体和显示器,所述壳体和显示器限定电子设备的外部和所述电子设备的内部。进一步地,所述设备可以包括集成电路(IC),所述集成电路在所述电子设备内并且包括控制元件。所述设备还可以包括水分传感器,如电感式传感器、电容式传感器、或两者。可以是所述IC的一部分的所述水分传感器与所述控制元件一起可以感测所述电子设备内的水分。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子设备 暴露 水分 方法 装置 系统 | ||
【主权项】:
一种电子设备,包括:壳体和显示器,所述壳体和显示器限定电子设备的外部和所述电子设备的内部;集成电路(IC),所述集成电路在所述电子设备内并且包括控制元件;以及水分传感器,所述水分传感器包括电感式传感器和电容式传感器中的至少一者,所述水分传感器耦合至所述IC或者是所述IC的一部分并且与所述控制元件相关联,所述水分传感器和所述控制元件一起被配置成感测所述电子设备内的水分。
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