[发明专利]基板角度对准装置、基板角度对准方法及基板运送方法有效
申请号: | 201480077355.9 | 申请日: | 2014-03-25 |
公开(公告)号: | CN106104788B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 后藤博彦 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 角度对准装置(3)包括将多个基板(100)的每个以横放的状态在上下方向并列地保持的多个保持部(10A~E)、包含多个第一支持部(11A~E)的第一升降体(21A~E)、以及包含多个第二支持部(12A~E)的第二升降体(22A~E)。在依次选择基板的同时重复进行如下一系列的角度对准动作:使多个保持部(10A~E)一体旋转而对选择的一片基板(100)进行角度对准,使与角度对准完的基板(100)对应的第一支持部(11A~E)上升并用该第一支持部(11A~E)抬起该基板(100)。使多个第二支持部(12A~E)一起上升,支持在多个第一支持部(11A~E)的每个上的角度对准完毕的多片基板(100Z)的每个由多个第二支持部(12A~E)的每个抬起。 | ||
搜索关键词: | 角度 对准 装置 方法 运送 | ||
【主权项】:
1.一种基板角度对准装置,所述基板角度对准装置包括:多个保持部,所述多个保持部将多片基板的每片以横放状态在上下方向并列的形式保持;旋转驱动部,所述旋转驱动部使所述保持部一体旋转;第一升降体,所述第一升降体包括与所述多个保持部的每个对应的多个第一支持部,使该多个第一支持部在第一退避位置和第一支持位置之间升降,所述第一退避位置在保持于对应的保持部上的基板的下方,所述第一支持位置比所述对应的保持部靠上方;第二升降体,所述第二升降体包括与所述多个保持部和所述多个第一支持部的每个对应的多个第二支持部,使该多个第二支持部在第二退避位置和第二支持位置之间一起升降,所述第二退避位置在保持于对应的保持部上的基板的下方,所述第二支持位置比对应的第一支持部的所述第一支持位置靠上方;以及升降驱动部,所述升降驱动部驱动所述第一升降体和所述第二升降体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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