[发明专利]裸片安装系统及裸片安装方法有效
申请号: | 201480077454.7 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN106133893B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 中山幸则;中井健二;吉冈谕 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 裸片安装系统将裸片供给装置(12)设置于元件安装机(11),利用元件安装机(11)的安装头(15)吸附从裸片供给装置(12)供给的裸片(22)并向电路基板(17)安装,对拍摄切割片(29)上的裸片(22)的相机(41)的拍摄图像进行处理而识别出裸片(22)的位置,通过供给头移动机构(34)使供给头(33)移动到裸片吸附位置,利用供给头(33)吸附裸片(22)并使供给头(33)上下翻转,并且通过供给头移动机构(34)使供给头(33)移动到裸片交接位置,在该元件交接位置利用元件安装机(11)的安装头(15)吸附供给头(33)上的裸片(22)并向电路基板(17)安装。此时,将裸片交接位置设定在能够并行地执行利用安装头(15)吸附供给头(33)上的裸片(22)的裸片交接动作和利用相机(41)拍摄切割片(29)上的裸片(22)的裸片拍摄动作的位置。 | ||
搜索关键词: | 安装 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种裸片安装系统,将裸片供给装置设置于元件安装机,所述裸片供给装置供给对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而形成的裸片,利用该元件安装机的安装头吸附从该裸片供给装置供给的裸片并向电路基板安装,所述裸片安装系统的特征在于,所述裸片供给装置具备:供给头,吸附所述切割片上的裸片并使所述裸片上下翻转;相机,拍摄所述切割片上的裸片;及供给头移动机构,使所述供给头与所述相机一体地移动,所述裸片安装系统具备控制系统,所述控制系统对如下的动作进行控制:对所述相机的拍摄图像进行处理而识别出所述切割片上的裸片的位置,通过所述供给头移动机构使所述供给头向该裸片的上方移动,利用该供给头吸附该裸片并使该供给头上下翻转,并且通过该供给头移动机构使该供给头向裸片交接位置移动,在该裸片交接位置利用所述元件安装机的安装头吸附该供给头上的裸片并向电路基板安装,执行利用所述安装头吸附所述供给头上的裸片的裸片交接动作的所述裸片交接位置被设定在,利用所述相机拍摄所述供给头接下来要吸附的所述切割片上的裸片的裸片拍摄位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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