[发明专利]裸片安装系统及裸片安装方法有效

专利信息
申请号: 201480077459.X 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN106134307B 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 中山幸则;中井健二;吉冈谕 申请(专利权)人: 株式会社富士
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02;H01L21/52
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在将裸片供给装置(12)设置于元件安装机(11)并利用元件安装机(11)的安装头(15)将从裸片供给装置(12)供给的裸片(22)向电路基板(17)安装的裸片安装系统中,以缩短裸片供给装置(12)的裸片交接准备动作(裸片(22)的拍摄、图像处理、裸片吸附动作及供给头的移动及上下翻转动作)所需要的时间(Ta)和元件安装机(11)的裸片安装动作(安装头(15)的移动及在安装位置的上下移动动作)所需要的时间(Tb)中较长一方的时间而减小两者的时间差(其相当于裸片交接位置处的等待时间)从而缩短循环时间的方式确定下一个裸片交接位置。
搜索关键词: 安装 系统 方法
【主权项】:
1.一种裸片安装系统,将裸片供给装置设置于元件安装机,所述裸片供给装置供给对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而形成的裸片,利用该元件安装机的安装头吸附从该裸片供给装置供给的裸片并向电路基板安装,所述裸片安装系统的特征在于,所述裸片供给装置具备:供给头,吸附所述切割片上的裸片并使所述裸片上下翻转;及供给头移动机构,使所述供给头移动,所述裸片安装系统具备控制系统,所述控制系统对如下的动作进行控制:通过所述供给头移动机构使所述供给头向作为吸附对象的裸片的上方移动,利用该供给头吸附该裸片并使该供给头上下翻转,并且通过该供给头移动机构使该供给头向裸片交接位置移动,在该裸片交接位置利用所述元件安装机的安装头吸附该供给头上的裸片并向电路基板安装,裸片交接准备动作所需时间为:在所述裸片交接位置利用所述元件安装机的安装头吸附所述裸片供给装置的供给头上的裸片的裸片交接动作完成后,所述裸片供给装置的供给头翻转成原来的状态、向作为吸附对象的裸片的上方移动并吸附该裸片、再次上下翻转并向下一个裸片交接位置移动所需要的时间,裸片安装动作所需时间为:在所述裸片交接动作完成后,所述元件安装机的安装头向电路基板的裸片安装位置的上方移动并将该裸片安装于电路基板、并向所述下一个裸片交接位置移动所需要的时间,所述控制系统以缩短所述裸片交接准备动作所需时间和所述裸片安装动作所需时间中较长一方的时间以减小两者的时间差从而缩短循环时间的方式,来设定所述下一个裸片交接位置。
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