[发明专利]用于将棒状材料片段化的方法和设备以及设备的应用

摘要

本发明涉及一种用于将棒状半导体材料(1)片段化的方法，该方法包括以下步骤：a)提供棒状材料(1)的被工艺流体(2)包围的区段(3)；b)将具有两个电极(5、6)的电极装置(4)这样设置在该区段(3)的区域中，使得所述电极(5、6)浸入工艺流体(2)中并且在此相互间具有距离而且分别与棒状材料(1)具有距离；c)通过给电极装置(4)加载高压脉冲来在电极(5、6)区域中产生穿过棒状材料(1)和/或沿棒状材料(1)表面的高压击穿，其中，在产生高压击穿期间在电极装置(4)和棒状材料(1)之间产生沿棒状材料(1)纵向方向的相对运动。借助本发明方法可将棒状材料以低的能耗破碎成大小和形状相对均匀的片并且在此将杂质污染保持在极低水平。

主权项

用于将尤其是由半导体材料、尤其是由多晶硅制成的棒状材料(1)片段化的方法，该方法包括以下步骤：a)提供棒状材料(1)的被工艺流体(2)、尤其是水(2)包围的区段(3)；b)将具有至少两个电极(5、6)的电极装置(4)这样设置在该区段(3)的区域中，使得所述至少两个电极(5、6)浸入工艺流体(2)中并且在此相互间具有距离而且分别与棒状材料(1)具有距离；和c)通过给电极装置(4)加载高压脉冲来在两个电极(5、6)的区域中产生穿过棒状材料(1)和/或沿棒状材料(1)表面的高压击穿，其中，在产生高压击穿期间，在电极装置(4)和棒状材料(1)之间产生沿棒状材料(1)纵向方向的相对运动，使得穿过棒状材料(1)和/或沿棒状材料(1)表面的高压击穿的位置在棒状材料(1)的纵向方向上不断变化。